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W2000是专门针对SMT印刷机锡膏网板清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，主要用于SMT印刷机网板在线自动清洗和离线手动清洗。对焊锡膏残留具有良好的溶解性和润湿性，对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短，清洗后无残留，当清洗后经擦拭可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响。W2000采用我公司专利技术研制而成，无闪点，低VOC值，是传统溶剂型清洗剂的理想替代品。使用过程不挥发，使用寿命长。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W2000中性水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。
应用范围
W2000中性水基清洗剂主要用于清洗SMT印刷机网板焊锡膏残留。具体应用如下列表中所列。
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应用范围：SMT印刷机网板清洗 |
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焊锡膏（回流焊前） |
SMT印刷网板底部在线自动清洗 |
★★★ |
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SMT印刷网板离线手动清洗 |
★★★ |
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★★★：强烈推荐，效果最佳； ★★：推荐； ★：可能； O：不建议使用。
优点
Ø使用过程不挥发，使用寿命长，大大降低成本。
Ø良好的溶解力和润湿力，对网板细间距孔有良好的清洗效果。
Ø采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
Ø配方温和，PH为中性，具有极好的材料兼容性。
Ø低VOC值，能够满足VOC排放的相关法规要求。
Ø气味小，对环境影响小。
Ø不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。
理化参数
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分类 |
水基清洗剂W2000 |
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外观 |
无色透明液体 |
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密度（25℃）g/cm3 |
1.00±0.05 |
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PH值（10g/l H2O） |
中性 |
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沸程（℃/℉) |
100-212/ 212-413 |
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闪点（℃/℉) |
无 |
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清洗温度（℃/℉) |
20-40/ 68-104 |
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卤素wt/wt |
0 |
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水溶性 |
可溶 |
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应用浓度% |
100% |