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EC-200是针对SMT印刷网板残留物清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，能够有效去除SMT印刷网板上回流焊焊前锡膏残留物，及未固化红胶残留，特别适用于离线喷淋清洗工艺中。该产品采用我公司专利技术研制而成，具有高清洗负载能力和极好的过滤性，使用寿命长，气味小，无泡沫。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，EC-200中性水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。
应用范围
EC-200中性水基清洗剂特别适用于离线式喷淋清洗工艺，也可以应用于超声波清洗工艺中，去除SMT网板上印刷锡膏残留和红胶残留物。对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。
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应用范围：网板和错印版清洗 |
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焊锡膏（回流焊前） |
SMT印刷网板 |
★★★ |
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错印线路板 |
★★★ |
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未固化红胶 |
SMT印刷网板 |
★★ |
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水溶性助焊剂残留 |
PCBA |
★ |
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松香基助焊剂残留 |
PCBA |
★ |
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低固含量助焊剂残留 |
PCBA |
O |
★★★：强烈推荐，效果最佳；★★：推荐；★：可能；O：不建议使用。
优点
Ø两相水基清洗剂具有高清洗负载能力和极好的可过滤性，因而使用寿命较长，维护成本较低。
Ø采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
Ø配方温和，PH为中性，对敏感金属、网板、绷网胶、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性。
Ø 不含有VOC成分，能够满足VOC排放的相关法规要求。
Ø 气味小，对环境影响小。无泡沫，满足高压喷淋无泡要求。
Ø 不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。
理化参数
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分类 |
水基清洗剂EC-200 |
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外观 |
无色分层液体（静置），使用中呈乳白色。 |
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密度（25℃）g/cm3 |
1.00±0.05 |
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PH值(10g/l H2O) |
中性 |
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沸程（℃/℉) |
95-212/ 203-413 |
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闪点（℃/℉) |
无 |
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清洗温度（℃/℉) |
20-40/ 68-104 |
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卤素wt/wt |
0 |
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水溶性 |
可溶 |
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应用浓度% |
100% |