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W3000是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3000水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。
应用范围
W3000应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中，用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。。对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。
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应用范围：PCBA清洗 |
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水溶性锡膏残留(焊后) |
★★★ |
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免洗型锡膏残留（焊后） |
★★★ |
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水溶性助焊剂残留 |
★★★ |
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松香型助焊剂残留 |
★★★ |
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免洗型助焊剂残留 |
★★★ |
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油污 |
★★ |
★★★：强烈推荐，效果最佳； ★★：推荐； ★：可能； O：不建议使用。
优点
Ø清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。
Ø能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响，材料兼容性好。
Ø不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
Ø无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。
Ø不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
理化参数
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分类 |
水基清洗剂W3000 |
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外观 |
无色分层液体（静置），使用中呈乳白色。 |
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密度（25℃）g/cm3 |
1.00±0.05 |
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PH值(10g/l H2O) |
11.0±0.5 |
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沸程（℃/℉) |
100-235/212-455 |
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闪点（℃/℉) |
无 |
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清洗温度（℃/℉) |
45-55/ 113-131 |
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卤素wt/wt |
0 |
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水溶性 |
可溶 |
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应用浓度% |
100% |